盛美專注于對(duì)先進(jìn)集成電路制造、先進(jìn)晶圓級(jí)封裝制造及大硅片制造領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,通過向半導(dǎo)體芯片制造商提供高性能、低消耗的工藝解決方案,致力于提升客戶的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
智能兆聲波清洗技術(shù)
應(yīng)用于2D和3D設(shè)備
徹底的晶圓級(jí)清潔
溫和無損傷清洗
減少缺陷提高產(chǎn)能
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